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30W~35W

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方案描述
针对30W~35W的快充应用,整机方案可以使用磁耦通信反馈方案。所有方案都是原边集成功率开关管,包括集成MOS和复合功率管方案。所有方案内置高压启动,其中集成复合功率管的磁耦方案内置了VCC供电电容,可以采用两绕组变压器结构,无需VCC供电绕组和供电二极管,整个方案外围非常简洁,为客户提供极具竞争力的解决方案,集成MOS方案外加VCC供电绕组可以获得10mW超低待机功耗,特别适用于对空载功耗高要求的场合。
方案结构图
性能特点

    磁耦通讯反馈

    高压直驱,集成IGBT功率管

    内置VCC电容

    无VCC绕组&供电支路,

    50mW超低空载功耗,满足PPS应用

    ESOP-10封装加强散热

    65kHz CCM/DCM

    副边集成电压控制模块

    自适应COT控制,超快动态响应

    副边集成精确输出过过压&欠压保护

方案选型
产品型号 封装 90~264Vac功率
BP87425 ESOP-10 33W