[年报]天德钰(688252):深圳天德钰科技股份有限公司2025年年度报告摘要

目前公司智能移动终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签显示驱动芯片四大产品线，具体产品包括以下部分：业务 产品名称 主要功能 应用领域 显示驱动芯 片 触控和显示驱动集 成芯片（TDDI） 整合型触控与显示驱动集成芯片 🅿（TDDI） 手机、平板、智能音 箱、智能穿戴、类工 控等 显示驱动芯片 （DDIC） 显示驱动芯片是显示面板的主要控制 组件，其作用原理为通过接收控制芯 片输出的指令，决定施加何种程度的 电压到每个像素的晶体管，从而改变 液晶分子排。

2025年中国显示驱动芯片行业市场前景预测研究报告

2025年中国显示驱动芯片行业市场前景预测研究报告显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，随着技术的不断创新，支持高分辨率、高帧率显示且拥有高集成度的显示驱动芯片逐渐成为市🈸Kaiyun中国场主流产品。同时，随着全球显示面板产能向中国转移，国内显示驱动芯片厂商有望实现快速发展，市场占有率将进一步提升。显示驱动芯片的定义显示驱动芯片简称DDIC，是显示面板的主要控制元件之一，被称为显示面板的“大脑”。显示驱动芯片的主要功能是以电信号的形式向显示面板发送驱动信号和数据，通过对屏幕亮度和色彩。

中金 | “芯机遇”系列：OLED产业链国产化进程加速，全尺寸应用空间广阔

驱动芯片：本土面板厂商驱动上游产业链国产化显示驱动芯片（Display driver IC，DDIC）是对显示屏的成像进行控制的一种数模混合芯片。其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具🍓Kaiyun中国有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本或图像。根据显示驱动芯片是否集成触控功能可区分为显示驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)（DDIC）和(hé)触(chù)控(kòng)显(xiǎn)示(shì)整(zhěng)合(hé)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)（TDDI）。DDIC和(hé)TDDI在(zài)集成(chéng)电(diàn)路设(shè)计(jì)方(fāng)案(àn)方(fāng)面(miàn)存(cún)在(zài)差(chà)异(yì)，且(qiě)其(qí)可(kě)应(yīng)用(yòng)的(de)场(chǎng)景(jǐng)也(yě)。

天(tiān)德(dé)钰(yù)：2025年(nián)年(nián)度(dù)报(bào)告(gào)摘(zhāi)要(yào)

目(mù)前(qián)公(gōng)司(sī)智(zhì)能(néng)移(yí)动(dòng)终(zhōng)端(duān)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)、摄(shè)像(xiàng)头(tóu)音(yīn)圈(quān)马(mǎ)达(dá)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)、快(kuài)充(chōng)协(xié)议(yì)芯(xīn)片(piàn)和(hé)电(diàn)子(zi)价(jià)签(qiān)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)四(sì)大(dà)产(chǎn)品(pǐn)线(xiàn)，具(jù)体(tǐ)产(chǎn)品(pǐn)包(bāo)括(kuò)以(yǐ)下(xià)部(bù)分(fēn)：业(yè)务(wu)产(chǎn)品(pǐn)名称(chēng)主要(yào)功(gōng)能(néng)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)触(chù)控(kòng)和(hé)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)集成(chéng)芯(xīn)片(piàn)（TDDI）整(zhěng)合(hé)型(xíng)触(chù)控(kòng)与(yǔ)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)集成(chéng)芯(xīn)片(piàn)（TDDI）手(shǒu)机(jī)、平(píng)板(bǎn)、智(zhì)能(néng)音(yīn)箱(xiāng)、智(zhì)能(néng)穿(chuān)戴(dài)、类(lèi)工(gōng)控(kòng)等(děng)显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn) （DDIC）显(xiǎn)示(shì)驱(qū)动(dòng)芯(xīn)片(piàn)是(shì)显(xiǎn)示(shì)面(miàn)板(bǎn)的(de)主要(yào)控(kòng)制(zhì)组(zǔ)件(jiàn)，其(qí)作(zuò)用(yòng)原(yuán)理(lǐ)为(wèi)通(tōng)过(guò)接(jiē)收(shōu)控(kòng)制(zhì)芯(xīn)片(piàn)输(shū)出(chū)的(de)指(zhǐ)令(lìng)，决(jué)定(dìng)施(shī)加(jiā)何(hé)种(zhǒng)程(chéng)度(dù)的(de)电(diàn)压(yā)到(dào)每(měi)个(gè)像(xiàng)素(sù)的(de)晶(jīng)体(tǐ)管(guǎn)，从(cóng)而(ér)改(gǎi)变(biàn)液(yè)晶(jīng)分(fēn)子(zi)排(pái)列(liè)、扭(niǔ)转(zhuǎn)程(chéng)度(dù)，藉(jí)由(yóu)每(měi)个(gè)像(xiàng)素(sù)的(de)透(tòu)光(guāng)率(lǜ)高(gāo)。

航(háng)宇(yǔ)微(wēi):宇(yǔ)航(háng)芯(xīn)片(piàn)项(xiàng)目(mù)成(chéng)果(guǒ)及(jí)流(liú)片(piàn)测(cè)试(shì)情(qíng)况(kuàng)

投(tóu)资(zī)者(zhě)提(tí)问(wèn)： 董(dǒng)秘(mì)您(nín)好(hǎo)，公(gōng)司(sī)前(qián)期(qī)🔑有(yǒu)公(gōng)告(gào)称(chēng)已(yǐ)启(qǐ)动(dòng)研(yán)制(zhì)应(yīng)用(yòng)于(yú)卫(wèi)星(xīng)、航(háng)天(tiān)器(qì)、飞(fēi)机等领域的新一代宇航SoC系列芯片，包含导航通信芯片、主控芯片、人工智能芯片、通用计算芯片在内的数款芯片产品。同时研制 3 种类型的平台计算机，分别是基于 COTS 器件的平台计算机、星载图像处理平台计算机、高可靠卫星平台计算机，请问目前有哪些成果？是否有部分芯片已流片测试？ 董秘回答(航宇微SZ300053)： 尊敬的投资者您好，“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”是公司主要研发项目之一，旨在提。