核心财务指标概览

　　2026年上半年，仕佳光子（688313）实现营业收入14.95亿元，同比增长50.66%；归属于上市公司股东的净利润3.15亿元，同比增长45.30%；扣非后净利润3.09亿元，同比增长44.42%。基本每股收益0.6964元，加权平均净资产收益率18.51%，盈利能力持续领跑行业。

　　核心财务指标对比表

• 指标
• 2026年上半年
• 2025年上半年
• 同比增幅
• 营业收入（亿元）14.959.9250.66%
• 归母净利润（亿元）3.152.1745.30%
• 扣非净利润（亿元）3.092.1444.42%
• 基本每股收益（元）0.6964--
• 加权平均净资产收益率18.51%--

　　主营业务亮点：光芯片及器件业务爆发式增长

　　营收结构持续优化，核心业务贡献显著

　　公司三大主营业务中，光芯片及器件业务表现最为亮眼，实现收入12.43亿元，同比大幅增长77.64%，占总营收比重提升至83.15%。该业务增长主要受益于AI算力需求驱动下数通市场的爆发，公司AWG芯片、DFB激光器芯片等核心产品竞争力凸显，客户认可度显著提升。

　　数通市场多点突破，800G/1.6T产品加速落地

　　在数通领域，公司开发的800G/1.6T光模块用AWG-Lens组件已实现小批量出货，MT-FA-lens产品批量出货。面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品达成小批量出货，1728/3456芯超大芯数光纤连接器跳线实现批量供货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。

　　境外市场收入激增95%，全球化布局成效显著

　　报告期内，公司境外收入8.81亿元，同比增长95.00%，占总收入比例达58.89%。泰国子公司实现净利润2371.28万元，成为海外业务重要增长极。公司产品通过UL、ETL、CPR等国际权威认证，成功打入欧美、亚太等主流数据中心市场。

　　主营业务收入及境外收入情况表

• 业务板块
• 收入（亿元）
• 同比增幅
• 占总营收比例
• 光芯片及器件业务12.4377.64%83.15%
• 境外收入8.8195.00%58.89%

　　盈利能力分析：研发转化效率提升，盈利质量稳步向好

　　毛利率维持行业领先水平

　　尽管营业成本随收入增长53.54%，公司通过优化产品结构、提升良率等措施，保持了较强的盈利能力。核心光芯片及器件业务凭借技术壁垒，毛利率显著高于行业平均水平，支撑整体盈利增长。

　　期间费用管控有效，研发投入精准聚焦

　　销售费用、管理费用分别增长14.32%、11.41%，增速低于营收增长，显示公司费用管控能力增强。研发投入5942.51万元，虽占营收比例下降2.22个百分点，但光芯片相关研发投入延续增长态势，重点投向800G/1.6T光模块配套器件、CPO用高端器件等前沿领域。

　　费用及研发投入情况表

• 指标
• 金额（万元）
• 同比增幅
• 占营收比例
• 研发投入5942.51-3.98%
• 销售费用-14.32%-
• 管理费用-11.41%-

　　利润质量：盈利与现金流短期分化，长期趋势向好

　　扣非净利润增速与营收匹配，盈利真实性强

　　归属于上市公司股东的扣非净利润3.09亿元，同比增长44.42%，与营收增速基本匹配，表明公司盈利增长主要来自主营业务，非经常性损益仅贡献605.67万元，占比1.92%。

　　经营活动现金流短期承压，存货及应收账款增长合理

　　报告期内经营活动现金流净额-3.80亿元，主要系为满足订单需求增加库存备货（存货同比增长71.13%）及营收快速增长导致部分账期未到（应收账款同比增长68.18%）。期末合同负债1.41亿元，同比增长666.47%，预示未来收入确认有充足保障。

　　利润质量相关指标表

• 指标
• 金额（亿元）
• 同比增幅
• 扣非净利润3.0944.42%
• 非经常性损益0.06-
• 经营活动现金流净额-3.80-
• 存货-71.13%
• 应收账款-68.18%
• 合同负债1.41666.47%

　　产能与资本开支：扩产项目有序推进，产能储备充足

　　公司正推进总投资12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目，并计划通过定增募资28亿元进一步扩大产能。截至报告期末，在建工程3034.59万元，较期初大幅增长1033.96%，固定资产5.98亿元，为后续产能释放奠定基础。

　　产能及资本开支情况表

• 指标
• 金额（亿元）
• 同比增幅
• 在建工程0.301033.96%
• 固定资产5.98-
• 高速光芯片项目总投资12.65-
• 计划定增募资28.00-

　　研发与技术壁垒：313项知识产权构筑护城河

　　研发成果丰硕，技术转化能力突出

　　报告期内新增申请知识产权17项（发明专利12项），新增授权13项（发明专利6项）。累计取得各类知识产权313项，其中发明专利66项。公司"光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化"项目曾获国家科学技术进步二等奖，技术实力获国家层面认可。

　　重点在研项目进展顺利

• 项目名称
• 预计总投资
• 本期投入
• 进展
• 应用前景
• 单片集成SOA的高带宽大功率EML激光器芯片620万元138.21万元性能指标满足终期目标50G PON
• 10G DWDM EML研发及产业化1700万元564.76万元完成可靠性验证骨干网、传输网
• 商温200mW CW DFB激光器2100万元420.78万元DVT阶段，小批量出货数据中心、CPO光源
• 高精度光纤阵列(FAU)项目7.39亿元30.19万元客户端送样验证，获小批量订单CPO领域

　　行业周期与公司增长：AI算力驱动光通信行业高景气

　　全球数通市场在AI算力需求驱动下，正处于技术与架构双重变革期。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌等四家美国公司合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%；国内算力基建投入达5000亿元水平。公司作为光通信核心器件供应商，深度受益于行业高景气周期，AWG芯片、DFB激光器芯片等产品在800G/1.6T光模块中实现批量应用，技术路线与市场需求高度契合。

　　点评：技术+市场双轮驱动，长期成长逻辑清晰

　　仕佳光子2026年半年报呈现出"高增长、高技术、高壁垒"的显著特征。在AI算力需求爆发的背景下，公司凭借IDM模式优势和垂直整合能力，实现光芯片及器件业务近80%的增速，境外市场收入翻倍，彰显出强劲的产品竞争力和市场拓展能力。尽管短期现金流受备货和账期影响承压，但合同负债激增、研发投入聚焦核心领域、扩产项目稳步推进等积极因素，为公司长期发展奠定坚实基础。作为国内光芯片领域的领军企业，公司在AWG、DFB等核心产品上的技术突破，有望持续受益于光通信行业的高景气周期，建议长期关注其技术迭代和产能释放进度。

　　点击查看公告原文>>